热成像仪（二）底板

1.产品简介：

• 热成像仪，搭载MLX90640传感器，3.5寸液晶屏显示。

2.应用场景：

• 手机维修。
• 地暖检查。
• PCB排障。

3.产品概述：

• 主控为NXP的imx6ull，单核A7，主频800MHz，运行Linux系统，实现数据采集、处理和显示。
• 热敏式图像传感器MLX90640，I2C接口。
• 搭配3.5寸320X480触摸屏显示，RGB接口。

4.产品参数：

• 充电电压：DC5V，充电电流430mA，锂电池电量900mAh。
• 热成像32X24红外阵列，双线性插值显示。
• 点击触摸屏即可测温、支持任意点触摸测温。
• 目标测温范围：-40~300℃。
• 测试距离：0.1米~2米。
• 刷新速度：13帧。
• 连续可工作：2小时。
• 工作温度-10度至60度。
• 主板PCB规格：双层板，单面贴片。
• 主板PCB尺寸： 91mmX57mm。
• imx6模块PCB规格：六层板，双面贴片。
• imx6模块PCB尺寸： 33mmX60mm。

 3D简介图

 热成像（一）核心板和热成像（二）底板连接图

5. 使用说明：

• 使用“win32diskimager-1.0.0-install.exe”给SD卡烧写镜像“sd.img”，步骤如下图：

• 装配好PCB、外壳、锂电池，插上SD卡，拨码“6”的拨到如下图所示：

• 打开电源开关，系统启动后即可实时测温。

6.备注说明：

• 本项目分为两部分：热成像仪-底板，热成像仪-核心板，另外一个项目见个人主页。
• 提供热成像源码（qt开发）和sd卡镜像（可使用win32diskimager-1.0.0-install.exe下载）。
• 元器件成本350元（核心板100、底板150、液晶屏50、外壳20-50不等），加上六层PCB和BGA焊接，复刻难度太大。
• 附件提供镜像下载工具“win32diskimager-1.0.0-install.exe”。
• 附件提供“外壳文件”。
• 附件提供底“部分元器件/配件购买参考链接”。

7.演示视频：

• 演示视频：热成像测水温（45℃）。

•  演示视频：热成像测烙铁（200℃+）。

• 演示视频：热成像测冰箱（-15℃）。