简介：
EP4CE75F23I7N 六层板设计外挂两片DDR2 , BGA采用盘中孔出线设计，T型DDR连接，丰富的IO1资源共168可用IO，以及73对LVDS以应对高速信号处理
FPGA核心板
型号：EP4CE75F23I7N
封装：FBGA-484
芯片逻辑元件数量：75408
芯片输入/输出端数量:：292 I/O
DDR内存类型：2*DDR2
DDR内存容量：128*32bit
核心板IO：预留2路100引脚高速连接器 168个可用IO
LVDS：共73对LVDS
JTAG： 板载JTAG调试接口
晶振：板载两路有源晶振
电源：板载 3.3V 1.8 V 1.2V 电源，外部仅需5V供电，且可通过预留USB进行独立供电。
尺寸：60mm*60mm ，6层PCB
6层PCB板层叠：
Top layer （信号层）
GND1 （平面层）
POWER1 （平面层）
GND2 （平面层）
POWER2 （平面层）
GND3 （平面层）
Bottom layer（信号层）
项目实际使用测试 各个IO，以及通用串行总线均可正常运行，锁相环工作正常， 100MHz NIOS均能正常运作
核心板采用BGA盘中孔+DDR T型布线。
***注意***：虽然使用了盘中孔设计但因为尺寸需求，我使用了尺寸较小的过孔，请细节了解PCB制作工艺。
注:由于模块是六层板+SMT贴片 费用不菲(已在JLC验证PCBA生产流程-关联订单文件没问题)小伙伴们考虑后再下单
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描述
PCB
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