采用多重防护措施,供电隔离&信号隔离 ,用于PC设备与嵌入式设备之间通信。
产品开发调试、工控485调试、上位机通讯。
一、产品概述
1),本方案是紧凑轻薄且带隔离的USB转RS485通信方案探索,实测稳定可靠。供电与信号隔离,通信速率可达2Mbps。
2),该方案采用多重防护措施:USB ESD防护、RS485 ESD防护、供电防接错保护等。
二、产品参数
供电方式:Type-C _ 5V (也有焊盘预留)
隔离输出:5V转5V
LDO输出:3.3V (给通信芯片供电)
通信速率:300bps - 2Mbps
PCB尺寸:45mm x 22.5mm
三、使用说明
0)当模块处于无数据状态(待机状态)时"LED_R"指示灯点亮,当有数据(工作状态)时“LED_G”点亮。
端口未打开时模块会延时12S后自动进入待机状态。
1)图一,模块的芯片以及接口的简单介绍,这也是该模块的主要功能。
2)图二,模块背面留有测试接口,当然也可以根据实际需求使用它们。这里对每个接口作用以及特点介绍。
1.用户可以根据实际需求延长USB接口、RS485接口 (注:焊接线需要打胶加固) 。
2.隔离输出的两路电压,分别是3.3V、5V,负载电流要小于100mA(不建议使用)。
4)RS485通信接口A,B之间默认有120Ω电阻,如果不需要可以断开0R电阻“R7”。
5)板子Type-C输入口电容“C11”旁边丝印“5V”焊盘,是通过防反接电路后输出的5V电源。
图一
图二
四、备注
1、成本构成
器件成本:¥22元(不含PCB)
其他外设:¥0元
外壳、面板:¥0元
总计:¥22元
2、细节备注
1.需要用到的驱动程序放在 ”附件“ 中的 “源代码/固件”,包含win系统 和 Mac系统。
2.焊接用到的点位图和辅助工具 ”附件“ 中。
3、注意事项
1、USB端输入电压不要超过5.2V。
2、隔离输出的两路电压,分别是3.3V、5V,注意负载电流要小于100mA。
3、A,B之间默认有120Ω电阻,如果不需要可以断开0R电阻“R7”。
4、A,B线束建议使用双绞线。
五、实测视频
测试模块的收发数据功能:
1),使用串口调试工具,比如:sscom、STC-ISP(我这里使用的是后者)。
2),设置波特率。
3) ,测试收发功能。
视频一,接收数据测试
视频二,收发功能测试
六、更新日志
V1.0 首次上传。
点赞


