SOP4封装光耦检测笔,用于检测SOP4封装的光耦好坏的检测仪器
维修线路板使用、检测SOP4封装光耦的好坏
一、产品简介
一款基于STM32F103C6T6设计的SOP-4封装光耦检测笔,可以快捷迅速的判断SOP-4封装的光耦的好坏。
二、应用场景
维修线路板使用、快速检测SOP-4封装光耦的好坏。
三、产品概述
该SOP-4封装光耦检测笔使用STM32F103C6T6作为主控,使用隔离供电方案分离出隔离后的电压用于检测光耦的好坏检测的电源,使用STM32F103C6T6的UART的TX发送功能发送数据通过相关驱动电路电路及探针传输至SOP-4封装的光耦的输入端,再使用STM32F103C6T6的UART的RX接收功能捕获接收SOP-4封装的光耦的输出端信号,STM32F103C6T6将两者的信号进行数据信号比对信息处理,并通过指示灯的方式进行信息输出,使用者即可判断SOP-4封装的光耦的好坏,该SOP-4封装光耦检测笔体积小巧,功耗低,满载运行功耗最大35mA,使用type-C接口,仅需要5V50mA及其以上电源供电即可,使用极其方便。
固件公开,源码公开,用户及学者可自行查看修改代码,板载设备运行状态指示灯及检测结果指示灯,设备正常运行时该运行状态指示灯以1秒的频率进行闪烁,若器件正常则检测结果指示灯绿灯亮,若器件异常则检测结果指示灯红灯亮。
综上可方便准确的测量判断SOP-4封装的光耦的好坏,部分电路增加相应的端口保护电路,有良好的安全系数,成本低,适用范围广,适用于不限于维修线路板使用、快速检测SOP-4封装光耦的好坏的场合,设计有固定孔,可方便存放,操作极其方便,适用于广大用户!
图示为最终版本,基于STM32F103C6T6单片机设计的一款SOP-4封装光耦检测笔。
四、产品参数
(1)PCB尺寸:30mm*65mm,2层板,PCB厚度1.6mm,有铅喷锡
(2)输入电压范围:5±0.1V
(3)输入电源带载能力:最小50mA
(4)运行下整体待机功耗:约35mA
(5)检测状态下整体功耗:约50mA
五、使用说明
在Type-C直接接入5V电源,将探针分别接触SOP-4封装光耦的四个引脚(注意第一脚的位置),观察指示灯的状态,若正常指示灯绿灯亮,则表示器件正常,若异常指示灯红灯亮,则表示器件异常已损坏或者接触不良(接触不良需重新使其接触良好可靠)。
六、备注
1.本模块下载程序固件方可正常进行使用,程序使用keil V5编写,程序下载工具使用ST-LINk进行烧录,固件详见附件“固件STM32F103C6T6-16M光耦检测笔”文件夹,如需源代码进行二次开发或者学习,详见附件“源代码STM32F103C6T6-16M光耦检测笔”文件夹,源代码已公开,若需其他方面要求,可自行修改代码固件,欢迎各位在评论区交流学习。
2.本模块的物料成本在30元左右,物料的详细信息和参考购买链接在附件“配件购买参考链接”中查看。
3.本模块的提供了元器件名称丝印图及焊接辅助工具,方便读者进行焊接及问题排查。
4.若客户需要对该设备进行固定操作,该设备模块提供了安装固定孔,详见附件“安装固定孔”,该文件为DXF文件,可用CAD软件打开,图纸比例为1:1。
七、演示视频
演示视频如下:
在Type-C直接接入5V电源,将探针分别接触SOP-4封装光耦的四个引脚(注意第一脚的位置),
观察指示灯的状态,
若正常指示灯绿灯亮,则表示器件正常,
若异常指示灯红灯亮,则表示器件异常已损坏或者接触不良
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